來源：財聯(lián)社

　　財聯(lián)社1月27日訊（編輯 史正丞）繼去年底谷歌、拳打器亞馬遜先后發(fā)布自研算力芯片后，亞馬同為全球云計算“三巨頭”的遜腳新代微軟終于在本周“交卷”——傳聞已久的Maia 200芯片正式面世。

　　微軟在公告中表示，踢谷這款“為推理而生”的微軟芯片在多項測試中超越亞馬遜的第三代Trainium和谷歌第七代TPU。因此，發(fā)布微軟將Maia 200公開稱為“所有超大規(guī)模云服務商中性能最強的加速自研芯片”。

　　據(jù)公司介紹，Maia 200采用臺積電3nm工藝制造，亞馬內(nèi)建原生FP8/FP4張量核。遜腳新代每顆芯片包含超過1400億個晶體管，踢谷專為大規(guī)模AI工作負載量身打造，微軟特別是發(fā)布采用低精度計算的最新一代AI大模型。

　　微軟披露，加速單顆Maia 200芯片在4位精度（FP4）可提供超過10 PetaFLOPS的拳打器算力，在8位精度（FP8）下也能超過5 PetaFLOPS，而且整個SoC的熱設計功耗能夠控制在750W以內(nèi)。科技巨頭強調(diào)，在實際運行中，單塊Maia 200就能輕松運行當今最大的AI模型，同時還為未來更大型的模型留有余量。

　　除了芯片本身的算力外，微軟也在存儲參數(shù)上猛“堆料”。公司披露，Maia 200配備216GB、帶寬達7TB/s的HBM3e，以及272MB的片上SRAM。在拓展層面，每塊芯片提供2.8TB/s的雙向?qū)Ｓ脭U展帶寬，支持在6144個加速器集群中提供可預測的高性能集合操作。

　　因此，微軟芯片在“跑分”上贏過另外兩家競品也在情理之中。微軟在公告中表示，Maia 200的FP4性能是亞馬遜第三代Trainium的3倍有余，且在FP8性能上超越谷歌第七代TPU。

　　除了性能外，作為云服務商的自研芯片，省錢也是一項關鍵指標。微軟透露，Maia 200是公司迄今部署過的效率最高推理系統(tǒng)，其“每美元性能”相比當前機群中最新一代硬件提升了30%。

　　作為云服務商競相推出自研芯片的背景，隨著AI服務日漸成熟，推理成本已經(jīng)成為整體運營中日益重要的部分，促使云服務供應商關注如何單獨為這塊需求提供更具性價比的方案，特別是要比英偉達GPU更具性價比。本質(zhì)上，微軟、谷歌和亞馬遜發(fā)布的自研芯片，都是在承擔原本需要英偉達GPU處理的計算任務，從而降低整體成本。

　　非常有趣的是，微軟似乎不止“優(yōu)化”了英偉達的芯片。公司披露，每臺Maia 200服務器中包含4塊芯片，依靠以太網(wǎng)連接，而不是InfiniBand標準。而InfiniBand交換機正是英偉達在2020年收購Mellanox后所銷售的產(chǎn)品。

　　微軟透露，目前正在為美國中部地區(qū)的數(shù)據(jù)中心配備最新款芯片，之后會在更多地點部署。目前尚不清楚Azure云服務的用戶何時能使用搭載該芯片的服務器。

　　微軟此前也表示，已經(jīng)在設計該芯片的后續(xù)產(chǎn)品Maia 300。科技巨頭也與OpenAI達成協(xié)議，可以使用初創(chuàng)公司的芯片設計。